1、產品應用
多層PCB板壓合前，以CCD的對位方式，通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻，實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

2、產品規格
板件尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度：10mm max. （40 layer）
對位精度：±20um
設備尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV：10×8mm

3、產品特點
無需芯板和PP的內層沖孔，節省人員和設備成本
CCD對位避免內層板沖孔偏差影響，提高對位精度
電磁加熱加工板厚能力突出，可一次熔合多套產品
板件自動收取碼放，提高生產效率