產品應用：
BGT是在芯片上形成 IC 線路后在背面磨削 (Back Grinding) 時用于保護芯片表面的膠帶，粘貼于線路面，防止線路面損傷及芯片表面污染，起到提高芯片研磨精密度的作用。物理、化學特性尤其卓越，工序中完善保護芯片圖案及芯片。
產品規格：
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用途 |
厚度(um) |
特性 |
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BGT-ST （Standard） |
150~200 |
· 標準型 · 較低的 Warpage 特性及 Burr & Residue Free |
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BGT-TD （薄膜 Die 用） |
100~150 |
· GAL/DBG 固定 用 · High Shear Strength (Low Die-shift) |
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BGT-BU （保險杠用） |
200~350 |
· 保險杠用 · 卓越的保險杠黏著力 |
產品特點：
· 背面磨削工序后方便取下的特性
· 保護芯片圖案面并防止邊緣損傷
· Warpage 最小化
· 穩定的固定性
產品結構：
0755-2996 9595 
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