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邁達普半導體

產品服務PRODUCT

全自動鍍金線

英文名稱:Full Automatic Ni/Au Plating Machine

產品應用:對線路板銅表面進行電鍍金的表面處理,以減少產品的氧化以及提高可焊性或者打線結合力

制造廠家:TKC

產       地:韓國

服務熱線:0755-2996 9595

產品說明


1、產品應用
對線路板銅表面進行電鍍金的表面處理,以減少產品的氧化以及提高可焊性或者打線結合力

2、產品規格
板件尺寸:板寬:509~515 mm , 板長:619~625 mm
板厚范圍:0.07-0.8mm
均勻性:鎳厚8±2um,金厚 0.6±0.1um
設備產能:≥2300pnl/day(24H)
設備尺寸:L 34m× W 8m× H 5m

3、產品特點
全自動上下料減少人工夾板損傷
優化電極結構和風刀設計減少Au浪費
設備維護簡便以及產品的快速切換
客制化陽極和電鍍網絡實現良好的均勻性