1、產品應用
Copper Carrier Peeler 應用于MSAP壓合后板件，將覆蓋有銅膜的產品進行自動上下料，雙面自動剝離，同時進行殘留物自動檢測

2、產品規格
板件尺寸：21×24 inch（可定制）
板件厚度：0.15~2.0mm
設備產能：≥3 pnl/min
設備尺寸：H 2100mm × L 2676mm × W 2700mm

3、產品特點
集自動上下板，雙面撕膜，NG檢測于一體，避免人工板損
采用卷膜方式剝離銅箔，減少銅箔破損，且設有銅箔回收
剝膜殘留可靠檢測，設有NG板暫存位
實現膠紙自動供料及收料，更換方便